2023年5月，由機(jī)電招標(biāo)公司代理招標(biāo)的華虹（無錫）工程總承包項目發(fā)出中標(biāo)通知書。作為江蘇省重大工程，該項目的啟動不僅為國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)，也創(chuàng)造了招標(biāo)公司成立以來的最大中標(biāo)金額項目紀(jì)錄。招標(biāo)公司在幾代領(lǐng)導(dǎo)與項目團(tuán)隊的共同努力下，在芯片行業(yè)領(lǐng)域不斷拓展壯大。

回顧這四個月與時間賽跑的經(jīng)歷，項目組與業(yè)主戰(zhàn)斗在一線，憑借專業(yè)的知識，認(rèn)真分析并匯總專業(yè)的難點和重點，為合同的順利簽訂保駕護(hù)航。在招標(biāo)實施過程中，嚴(yán)格按照無錫當(dāng)?shù)氐母黜椃ㄒ?guī)和規(guī)范開展工作，項目組得到了業(yè)主的肯定和監(jiān)管部門的認(rèn)可，最終順利響應(yīng)了向政府和業(yè)主立下的絕不影響開工的“軍令狀”。

華虹（無錫）工程總承包招標(biāo)代理項目的成功實施，不僅是公司在芯片行業(yè)業(yè)績的一次新突破，也是我們解決困難、服務(wù)客戶能力的又一次展示。展望未來，招標(biāo)公司將以專業(yè)化、高質(zhì)量的服務(wù)能力，不斷提升自身的核心競爭力，持續(xù)追尋“芯”突破。